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EAN 65030911443 - StarTech.com SILVGREASE10-PRO compuesto disipador de calor 14,5 W/m·K 10 g imagen 1

Startech.Com Silvgrease10-Pro Compuesto Disipador De Calor 14,5 W/M·K 10 G

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Marca Startech
P/N: SILVGREASE10-PRO EAN: 0065030911443

StarTech.com Pasta Térmica de Silicona de Alto Rendimiento para Procesadores - Compuesto Térmico para CPU - Conductividad 14,5 W/m·K - Grasa Compuesta para CPU, GPU e IC - Mejora la Disipación. Tipo: Pasta térmica, Conductividad térmica: 14,5 W/m·K, Ingrediente constitutivo: Óxido de aluminio, Silicona, Óxido de zinc. Ancho: 26,6 mm, Profundidad: 126 mm, Altura: 17,2 mm. Cantidad por paquete: 1 pieza(s), Ancho del paquete: 160 mm, Profundidad del paquete: 60 mm. Ancho de la caja principal: 500 mm, Longitud de la caja: 330 mm, Alto de la caja principal: 255 mm

StarTech.com SILVGREASE10-PRO compuesto disipador de calor 14,5 W/m·K 10 g

Pasta térmica de alto rendimiento - 10 g

Mejore el rendimiento de refrigeración en estaciones de trabajo, servidores y sistemas compactos con esta pasta térmica de alto rendimiento, diseñada para una transferencia de calor eficiente y una aplicación segura en entornos profesionales.

Transferencia Térmica Fiable para Sistemas Exigentes

El compuesto térmico a base de silicona presenta una conductividad térmica de 14,5 W/m • K y un rango de funcionamiento de -50 °C a +280 °C, lo que ayuda a mantener la estabilidad térmica en CPU, GPU e IC con un TDP elevado bajo carga continua.

Seguro para Componentes Sensibles
Pasta sin conductividad eléctrica que ayuda a prevenir cortos circuitos, para un uso en sistemas compactos o de misión crítica.
Aplicación Precisa y Reutilizable

Incluye una jeringa resellable de 10 g con tapón de rosca y émbolo para un uso controlado y repetible en actualizaciones, reparaciones o construcciones personalizadas.

Puntos clave del producto

  • Mejore la Transferencia de calor con pasta térmica de alto rendimiento: Proporciona una transferencia de calor eficiente para procesadores, GPU e IC; mantenga temperaturas estables en ordenadores, servidores y sistemas de misión crítica
  • Gestione las Altas Temperaturas en Configuraciones con Espacio Limitado: Conductividad de 14,5 W/m-K y un rango de -58 a +536 °F (-50 a +280 °C) - Mejore el control del calor en CPU, GPU e IC en sistema bajo cargas de trabajo sostenidas
  • Proteja los Componentes con Compuesto Térmico no Conductor: Ayuda a evitar cortocircuitos si la pasta entra en contacto con componentes cercanos, garantizando una aplicación segura y un funcionamiento fiable, reduciendo el tiempo de inactividad
  • Aplicación Simplificada: la jeringa de 10 g con tapón de rosca evita derrames y permite reutilizarla fácilmente, mientras que el émbolo permite una aplicación limpia y controlada - Úsela en su estación de trabajo para mantenimiento de componentes
  • La Elección de los Profesionales de Informática: Ofrecen un rendimiento constante en entornos profesionales y se someten a pruebas para garantizar la fiabilidad duradera - Asistencia técnica multilingüe gratuita de por vida 24/5

Características

  • Tipo: Pasta térmica
  • Conductividad térmica: 14,5 W/m·K
  • Ingrediente constitutivo: Óxido de aluminio, Silicona, Óxido de zinc
  • Color del producto: Gris
  • Resistencia térmica: 1,42 ° C/W
  • Densidad relativa: 2,65 g/cm³
  • Intervalo de temperatura operativa: -50 - 280 °C

Detalles técnicos

  • Certificados de conformidad: RoHS

Peso y dimensiones

  • Ancho: 26,6 mm
  • Profundidad: 126 mm
  • Altura: 17,2 mm
  • Peso: 10 g

Empaquetado

  • Cantidad por paquete: 1 pieza(s)
  • Raspador: Si
  • Ancho del paquete: 160 mm
  • Profundidad del paquete: 60 mm
  • Altura del paquete: 30 mm
  • Peso del paquete: 44 g

Descargar ficha técnica (PDF)

Color del producto
Gris