| PROCESADOR | |
| FABRICANTE DE PROCESADOR | INTEL |
| SOCKET DE PROCESADOR | LGA 2066 (SOCKET R4) |
| PROCESADOR COMPATIBLE | INTEL® CORE™ SERIE X |
| MÁX.NÚMERO DE PROCESADOR SMP | 1 |
| MEMORIA | |
| TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES | DDR4-SDRAM |
| NÚMERO DE RANURAS DE MEMORIA | 8 |
| TIPO DE RANURAS DE MEMORIA | DIMM |
| CANALES DE MEMORIA | QUAD-CHANNEL |
| NO ECC | SI |
| VELOCIDADES DE RELOJ DE MEMORIA SOPORTADAS | 2133,2400,2666,2800,2933,3200,3600,3733,3800,4000,4200 MHZ |
| MEMORIA INTERNA MÁXIMA | 256 GB |
| MEMORIA SIN BUFFER | SI |
| REGULADORES DEL ALMACENAJE | |
| INTERFACES DE DISCO DE ALMACENAMIENTO SOPORTADOS | SATA III |
| GRÁFICOS | |
| SOPORTE PARA PROCESO PARALELO | 3-WAY CROSSFIREX,3-WAY SLI,CROSSFIREX,SLI |
| INTERNO I/O | |
| USB 2.0, CONECTORES | 2 |
| CONECTORES USB 3.2 GEN 1 (3.1 GEN 1) | 1 |
| CONECTORES USB 3.2 GEN 2 (3.1 GEN 2) | 1 |
| NÚMERO DE CONECTORES SATA III | 10 |
| CONECTOR DE AUDIO EN PANEL FRONTAL | SI |
| CONECTOR DE POTENCIA ATX (24 PINES) | SI |
| CONECTOR DE VENTILADOR CPU | SI |
| NÚMERO DE CONECTORES A VENTILADOR DE CHASIS | 5 |
| CONECTOR TPM | SI |
| ENCABEZADOS THUNDERBOLT | 1 |
| CONECTOR ELÉCTRICO DE 12 V | SI |
| CONECTOR PARA TIRAS LED RGB | SI |
| PANEL TRASERO PUERTOS DE I/O (ENTRADA/SALIDA) | |
| CANTIDAD DE PUERTOS USB 2.0 | 2 |
| CANTIDAD DE PUERTOS TIPO A USB 3.2 GEN 1 (3.1 GEN 1) | 4 |
| CANTIDAD DE PUERTOS TIPO C USB 3.2 GEN 2 (3.1 GEN 2) | 1 |
| ETHERNET LAN (RJ-45) CANTIDAD DE PUERTOS | 2 |
| PUERTO DE SALIDA S/PDIF | SI |
| AUDIO DIGITAL, SALIDA OPTICA | 1 |
| CONECTOR PARA ANTENA WIFI-AP | 2 |
| CONEXIÓN | |
| ETHERNET | SI |
| TIPO DE INTERFAZ ETHERNET | 2.5 GIGABIT ETHERNET, GIGABIT ETHERNET |
| CONTROLADOR LAN | DRAGON RTL8125AG, INTEL® I219-V |
| CONEXIÓN DE REDES | SI |
| WIFI | SI |
| WI-FI ESTÁNDARES | 802.11A,802.11B,802.11G,WI-FI 4 (802.11N),WI-FI 6 (802.11AX) |
| BLUETOOTH | SI |
| VERSIÓN DE BLUETOOTH | 5.0 |
| CARACTERÍSTICAS | |
| CHIPSET | INTEL® X299 |
| CHIP DE SONIDO | REALTEK ALC1220 |
| CANALES DE SALIDA DE AUDIO | 7.1 CANALES |
| MONITOREO DE LA SALUD DE PC | VENTILADOR, TEMPERATURA, TENSIÓN |
| COMPONENTE PARA | PC |
| FACTOR DE FORMA | ATX |
| FAMILIA DEL CHIPSET | INTEL |
| SISTEMA OPERATIVO WINDOWS SOPORTADO | WINDOWS 10 EDUCATION X64,WINDOWS 10 ENTERPRISE X64,WINDOWS 10 HOME X64,WINDOWS 10 PRO X64,WINDOWS 10 X64 |
| RANURAS DE EXPANSIÓN | |
| PCI EXPRESS X1 (GEN 3.X) RANURAS | 1 |
| PCI EXPRESS X16 GEN (3.X) RANURAS | 4 |
| BIOS | |
| TIPOS DE BIOS | UEFI AMI |
| BIOS, TAMAÑO DE MEMORIA | 128 MB/S |
| VERSIÓN ACPI | 6.1 |
| BOTÓN DE LIMPIEZA CMOS | SI |
| VERSIÓN DE BIOS DE ADMINISTRACIÓN DEL SISTEMA (SMBIOS) | 3.0 |
| CARACTERÍSTICAS ESPECIALES DEL PROCESADOR | |
| INTEL® EXTREME MEMORY PROFILE (XMP) | SI |
| PESO Y DIMENSIONES | |
| ANCHO | 305 MM |
| PROFUNDIDAD | 244 MM |
| CONTENIDO DEL EMBALAJE | |
| CABLES INCLUIDOS | SATA |
| CONTROLADORES INCLUIDOS | SI |
| OTRAS CARACTERÍSTICAS | |
| GUÍA DE INSTALACIÓN RÁPIDA | SI |
| HERRAMIENTAS INCLUIDAS | SI |
| NÚMERO DE RANURAS M.2 (E) | 1 |
ASROCK X299 TAICHI CLX. FABRICANTE DE PROCESADOR: INTEL, SOCKET DE PROCESADOR: LGA 2066 (SOCKET R4), PROCESADOR COMPATIBLE: INTEL® CORE™ SERIE X. TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES: DDR4-SDRAM, MEMORIA INTERNA MÁXIMA: 256 GB, TIPO DE RANURAS DE MEMORIA: DIMM. INTERFACES DE DISCO DE ALMACENAMIENTO SOPORTADOS: SATA III. SOPORTE PARA PROCESO PARALELO: 3-WAY CROSSFIREX,3-WAY SLI,CROSSFIREX,SLI. TIPO DE INTERFAZ ETHERNET: 2.5 GIGABIT ETHERNET, GIGABIT ETHERNET, CONTROLADOR LAN: DRAGON RTL8125AG, INTEL® I219-V, WI-FI ESTÁNDARES: 802.11A,802.11B,802.11G,WI-FI 4 (802.11N),WI-FI 6 (802.11AX)
Ficha técnica