placa-base-super-micro-intel-3647-x11spi-tf-b-bulk-atx8xd4-2933-ecc-10xsata3-11xusb-vga-5xpcie
  • placa-base-super-micro-intel-3647-x11spi-tf-b-bulk-atx8xd4-2933-ecc-10xsata3-11xusb-vga-5xpcie

PLACA BASE SUPER MICRO INTEL 3647 X11SPI-TF-B BULK ATX,8XD4 2933 ECC, 10XSATA3, 11XUSB, VGA, 5XPCIE

714,95 €
SUPERMICRO X11SPI-TF, INTEL, 205 W, DDR4-SDRAM, 1024 GB, 1.2 V, 1600,1866,2133,2400,2666 MHZ
Referencia:901689784
PN:MBD-X11SPI-TF-B
EAN:4260387381055
Cantidad
Recíbelo en 5 a 9 días hábiles

SUPERMICRO X11SPI-TF ATX

PROCESADOR
FABRICANTE DE PROCESADOR INTEL
PROCESADOR, NÚMERO DE NÚCLEOS SOPORTADOS 28
POTENCIA TÉRMICA DEL PROCESADOR (MAX) 205 W
MEMORIA
TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES DDR4-SDRAM
VOLTAJE DE MEMORIA 1.2 V
ECC SI
VELOCIDADES DE RELOJ DE MEMORIA SOPORTADAS 1600,1866,2133,2400,2666 MHZ
MEMORIA INTERNA MÁXIMA 1024 GB
MEMORIA RDIMM MÁXIMO 256 GB
REGULADORES DEL ALMACENAJE
INTERFACES DE DISCO DE ALMACENAMIENTO SOPORTADOS SATA III
COMPATIBILIDAD CON RAID SI
NIVELES RAID 0,1,5,10
GRÁFICOS
MODELO DE ADAPTADOR GRÁFICO INCORPORADO ASPEED AST2500
INTERNO I/O
USB 2.0, CONECTORES 4
CONECTORES USB 3.2 GEN 1 (3.1 GEN 1) 3
CABECERA DE PUERTO SERIE 1
PANEL TRASERO PUERTOS DE I/O (ENTRADA/SALIDA)
CANTIDAD DE PUERTOS USB 2.0 2
CANTIDAD DE PUERTOS TIPO A USB 3.2 GEN 1 (3.1 GEN 1) 2
ETHERNET LAN (RJ-45) CANTIDAD DE PUERTOS 2
CANTIDAD DE PUERTOS VGA (D-SUB) 1
PUERTO SERIAL 1
CONEXIÓN
ETHERNET SI
TIPO DE INTERFAZ ETHERNET GIGABIT ETHERNET
WIFI NO
CARACTERÍSTICAS
COMPONENTE PARA SERVIDOR
FACTOR DE FORMA ATX
RANURAS DE EXPANSIÓN
PCI EXPRESS X16 GEN (3.X) RANURAS 2
BIOS
TIPOS DE BIOS UEFI AMI
VERSIÓN ACPI 6.0
CONDICIONES AMBIENTALES
INTERVALO DE TEMPERATURA DE ALMACENAJE -40 - 70 °C
INTERVALO DE TEMPERATURA OPERATIVA 0 - 50 °C
INTERVALO DE HUMEDAD RELATIVA PARA FUNCIONAMIENTO 8 - 90%
INTERVALO DE HUMEDAD RELATIVA DURANTE ALMACENAJE 5 - 95%
PESO Y DIMENSIONES
ANCHO 304,8 MM
PROFUNDIDAD 243,8 MM
CONTENIDO DEL EMBALAJE
SOFTWARE INCLUIDO INTEL® NODE MANAGER, IPMI2.0, KVM W/ DEDICATED LAN, NMI, SPM, SUM, SUPERDOCTOR® 5, WATCHDOG
OTRAS CARACTERÍSTICAS
PCI EXPRESS X4 GEN (3.X) RANURAS 1
RANURAS PCI EXPRESS X8 (GEN 3.X) 2
CAPACIDADES DE MÓDULO DIMM SOPORTADAS 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128MB
CAPACIDAD DE MÓDULO LRDIMM SOPORTADA 32GB, 64GB
MEMORIA MÁXIMA DE LRDIMM 512 GB
CAPACIDAD DE MÓDULO RDIMM 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
NÚMERO DE RANURAS DIMM 8
NÚMERO DE PROCESADORES SOPORTADOS 1

SUPERMICRO X11SPI-TF. FABRICANTE DE PROCESADOR: INTEL, POTENCIA TÉRMICA DEL PROCESADOR (MAX): 205 W. TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES: DDR4-SDRAM, MEMORIA INTERNA MÁXIMA: 1024 GB, VOLTAJE DE MEMORIA: 1.2 V. INTERFACES DE DISCO DE ALMACENAMIENTO SOPORTADOS: SATA III. MODELO DE ADAPTADOR GRÁFICO INCORPORADO: ASPEED AST2500. TIPO DE INTERFAZ ETHERNET: GIGABIT ETHERNET

901689784

Ficha técnica

FACTOR DE FORMA
MICRO ATX
TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES
DDR4
Nuevo