RENDIMIENTO SUPERIOR CUANDO MÁS LO NECESITA.
TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST 2.0 ACELERA EL RENDIMIENTO DEL PROCESADOR Y LOS GRÁFICOS MEDIANTE EL AUMENTO DE LA FRECUENCIA DE FUNCIONAMIENTO CUANDO OPERA BAJO LOS LÍMITES DE ESPECIFICACIÓN. LA FRECUENCIA MÁXIMA VARÍA EN FUNCIÓN DE LA CARGA DE TRABAJO, HARDWARE, SOFTWARE, Y LA CONFIGURACIÓN GENERAL DEL SISTEMA.
| PROCESADOR | |
| FAMILIA DE PROCESADOR | INTEL® XEON® SILVER |
| FRECUENCIA DEL PROCESADOR | 2,1 GHZ |
| NÚMERO DE NÚCLEOS DE PROCESADOR | 8 |
| SOCKET DE PROCESADOR | LGA 3647 |
| COMPONENTE PARA | SERVIDOR/ESTACIÓN DE TRABAJO |
| LITOGRAFÍA DEL PROCESADOR | 14 NM |
| MODELO DEL PROCESADOR | 4208 |
| NÚMERO DE FILAMENTOS DE PROCESADOR | 16 |
| MODO DE PROCESADOR OPERATIVO | 64 BITS |
| CACHÉ DEL PROCESADOR | 11 MB |
| FRECUENCIA DEL PROCESADOR TURBO | 3,2 GHZ |
| PROCESADOR NOMBRE EN CLAVE | CASCADE LAKE |
| DISPOSITIVO DE GESTIÓN DE VOLUMEN INTEL® (VMD) | Y |
| PROCESADOR ARK ID | 193390 |
| MEMORIA | |
| MEMORIA INTERNA MÁXIMA QUE ADMITE EL PROCESADOR | 1024 GB |
| TIPOS DE MEMORIA QUE ADMITE EL PROCESADOR | DDR4-SDRAM |
| VELOCIDAD DE RELOJ DE MEMORIA QUE ADMITE EL PROCESADOR | 2400 MHZ |
| CANALES DE MEMORIA | HEXA-CHANNEL |
| ECC | SI |
| GRÁFICOS | |
| ADAPTADOR GRÁFICO INCORPORADO | NO |
| ADAPTADOR DE GRÁFICOS DISCRETO | NO |
| MODELO DE ADAPTADOR GRÁFICO INCORPORADO | NO DISPONIBLE |
| MODELO DE ADAPTADOR DE GRÁFICOS DISCRETOS | NO DISPONIBLE |
| CONTROL DE ENERGÍA | |
| POTENCIA DE DISEÑO TÉRMICO (TDP) | 85 W |
| CARACTERÍSTICAS | |
| EXECUTE DISABLE BIT | SI |
| NÚMERO MÁXIMO DE BUSES PCI EXPRESS | 48 |
| VERSIÓN DE ENTRADAS DE PCI EXPRESS | 3.0 |
| SET DE INSTRUCCIONES SOPORTADAS | AVX-512 |
| ESCALABILIDAD | 2S |
| OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES | NO |
| REVISIÓN PCI EXPRESS CEM | 3.0 |
| CÓDIGO DE SISTEMA DE ARMOMIZACIÓN (SA) | 8542310001 |
| CARACTERÍSTICAS ESPECIALES DEL PROCESADOR | |
| INTEL HYPER-THREADING | SI |
| TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST | 2.0 |
| INTEL® AES NUEVAS INSTRUCCIONES (INTEL® AES-NI) | SI |
| TECNOLOGÍA SPEEDSTEP MEJORADA DE INTEL | SI |
| TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION DE INTEL® | SI |
| TECNOLOGÍA INTEL® SPEED SHIFT | SI |
| VT-X DE INTEL® CON EXTENDED PAGE TABLES (EPT) | SI |
| INTEL® TSX-NI | SI |
| INTEL® 64 | SI |
| TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) | SI |
| TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN DE INTEL® PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) | SI |
| TECNOLOGÍA 3.0 INTEL® TURBO BOOST MAX | NO |
| UNIDADES AVX-512 FMA | 1 |
| INTEL® DEEP LEARNING BOOST (INTEL® DL BOOST) | SI |
| TECNOLOGÍA INTEL® SPEED SELECT - PERFIL DE DESEMPEÑO | NO |
| TECNOLOGÍA INTEL® SPEED SELECT - FRECUENCIA BASE | NO |
| TECNOLOGÍA INTEL® RESOURCE DIRECTOR (INTEL® RDT) | Y |
| DISPOSITIVO DE GESTIÓN DE VOLUMEN INTEL® (VMD) | SI |
| TECNOLOGÍA INTEL® RUN SURE | N |
| CONTROL DE EJECUCIÓN BASADO EN MODO (MBE) | Y |
| MEMORIA PERSISTENTE INTEL® OPTANE™ DC COMPATIBLE | NO |
| IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™ | SI |
| INTEL® DEEP LEARNING BOOST | Y |
| TECNOLOGÍA INTEL SPEED SELECT (SST) | N |
| TECNOLOGÍA INTEL® SPEED SELECT - FRECUENCIA BASE (INTEL® SST-BF) | N |
| TECNOLOGÍA DE MEMORIA PERSISTENTE INTEL® OPTANE™ DC | N |
| CONDICIONES AMBIENTALES | |
| TCASE | 78 °C |
| DETALLES TÉCNICOS | |
| FECHA DE LANZAMIENTO | Q2'19 |
| TIPO DE PRODUCTO | PROCESSOR |
| ESTADO | LAUNCHED |
| VELOCIDAD DE MEMORIA (MÁX.) | 2400 MHZ |
| NÚMERO DE ENLACES UPI | 2 |
| PESO Y DIMENSIONES | |
| TAMAÑO DEL CPU | 76.0 X 56.5 MM |
| OTRAS CARACTERÍSTICAS | |
| COMPATIBILIDAD | - POWEREDGE C6420 - POWEREDGE FC640 - POWEREDGE M640 - POWEREDGE M640 VRTX - POWEREDGE MX740C - POWEREDGE R440 - POWEREDGE R540 - POWEREDGE R640 - POWEREDGE R740 - POWEREDGE R740XD - POWEREDGE T440 - POWEREDGE T640 - POWEREDGE XR2 |
DELL XEON 4208. FAMILIA DE PROCESADOR: INTEL® XEON® SILVER, FRECUENCIA DEL PROCESADOR: 2,1 GHZ, SOCKET DE PROCESADOR: LGA 3647. CANALES DE MEMORIA: HEXA-CHANNEL, MEMORIA INTERNA MÁXIMA QUE ADMITE EL PROCESADOR: 1024 GB, TIPOS DE MEMORIA QUE ADMITE EL PROCESADOR: DDR4-SDRAM. POTENCIA DE DISEÑO TÉRMICO (TDP): 85 W. SET DE INSTRUCCIONES SOPORTADAS: AVX-512, ESCALABILIDAD: 2S. TAMAÑO DEL CPU: 76.0 X 56.5 MM
Ficha técnica