| PROCESADOR | |
| CHIPSET | INTEL® C602 |
| SOCKET DE PROCESADOR | LGA 2011 (SOCKET R) |
| INTEL® ® XEON ® SERIE | E5-2600 |
| MEMORIA | |
| NÚMERO DE RANURAS DIMM | 16 |
| TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES | DDR3-SDRAM |
| CAPACIDADES DE MÓDULO DIMM SOPORTADAS | 16GB,1GB,2GB,32GB,4GB,64GB,8GB |
| MEMORIA INTERNA MÁXIMA | 1024 GB |
| VOLTAJE DE MEMORIA | 1.35,1.5 V |
| ECC | SI |
| NO ECC | SI |
| MEDIOS DE ALMACENAJE | |
| NIVELES RAID | 0,1,5,10 |
| GRÁFICOS | |
| MODELO DE ADAPTADOR GRÁFICO INCORPORADO | MATROX G200EW |
| CONEXIÓN | |
| ETHERNET | SI |
| PUERTOS E INTERFACES | |
| CANTIDAD DE PUERTOS USB 2.0 | 7 |
| CANTIDAD DE PUERTOS TIPO A USB 3.2 GEN 1 (3.1 GEN 1) | 4 |
| ETHERNET LAN (RJ-45) CANTIDAD DE PUERTOS | 3 |
| PUERTO SERIAL | 1 |
| NÚMERO DE CONECTORES SATA II | 4 |
| NÚMERO DE CONECTORES SATA III | 2 |
| BIOS | |
| TIPOS DE BIOS | AMI |
| BIOS, TAMAÑO DE MEMORIA | 128 MB/S |
| CONDICIONES AMBIENTALES | |
| INTERVALO DE TEMPERATURA OPERATIVA | 10 - 35 °C |
| INTERVALO DE TEMPERATURA DE ALMACENAJE | -40 - 70 °C |
| INTERVALO DE HUMEDAD RELATIVA PARA FUNCIONAMIENTO | 8 - 90% |
| INTERVALO DE HUMEDAD RELATIVA DURANTE ALMACENAJE | 5 - 95% |
| PESO Y DIMENSIONES | |
| ANCHO | 347 MM |
| PROFUNDIDAD | 330 MM |
SUPERMICRO 815TQ-563CB. CHIPSET: INTEL® C602, SOCKET DE PROCESADOR: LGA 2011 (SOCKET R), INTEL® ® XEON ® SERIE: E5-2600. TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES: DDR3-SDRAM, CAPACIDADES DE MÓDULO DIMM SOPORTADAS: 16GB,1GB,2GB,32GB,4GB,64GB,8GB, MEMORIA INTERNA MÁXIMA: 1024 GB. MODELO DE ADAPTADOR GRÁFICO INCORPORADO: MATROX G200EW. TIPOS DE BIOS: AMI, BIOS, TAMAÑO DE MEMORIA: 128 MB/S. ANCHO: 347 MM, PROFUNDIDAD: 330 MM
Ficha técnica