

Procesador | |
Fabricante de procesador | Intel |
Socket de procesador | LGA 3647 (Socket P) |
Procesador compatible | Intel® Xeon® |
Procesador, número de núcleos soportados | 28 |
QPI Soportado | 10.4 GT/s |
Canales de memoria que admite el procesador | Dual |
Memoria | |
tipos de memoria compatibles | DDR4-SDRAM |
Compatibilidad de ECC | ECC |
Velocidades de reloj de memoria soportadas | 2133,2400,2666 MHz |
Memoria interna máxima | 4 TB |
memoria RDIMM máximo | 2 TB |
Reguladores del almacenaje | |
Interfaces de disco de almacenamiento soportados | SATA III |
Compatibilidad con RAID | No |
Niveles RAID | 0, 1, 5, 10 |
Gráficos | |
Modelo de adaptador gráfico incorporado | Aspeed AST2500 |
Interno I/O | |
Número de conectores SATA III | 10 |
Número de conectores COM | 2 |
Conector TPM | Si |
Panel trasero Puertos de I/O (entrada/salida) | |
Cantidad de puertos USB 2.0 | 4 |
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 5 |
Cantidad de puertos VGA (D-Sub) | 1 |
Cantidad de puertos COM | 2 |
Conexión | |
Ethernet | Si |
Tipo de interfaz ethernet | Gigabit Ethernet |
Wifi | No |
Características | |
Chipset | Intel® C621 |
Ranuras de expansión | |
PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras | 6 |
BIOS | |
Tipos de BIOS | AMI |
BIOS, tamaño de memoria | 64 MB/s |
Versión ACPI | 1.0 / 2.0 |
Conectar y usar (Plug and Play) | Si |
Versión de BIOS de administración del sistema (SMBIOS) | 2.7.1 |
Características especiales del procesador | |
Módulo de plataforma confiable (TPM) | Si |
Condiciones ambientales | |
Intervalo de temperatura de almacenaje | -40 - 70 °C |
Intervalo de temperatura operativa | 10 - 35 °C |
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 8 - 90% |
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje | 5 - 95% |
Peso y dimensiones | |
Ancho | 384 mm |
Profundidad | 335,3 mm |
Contenido del embalaje | |
Software incluido | Intel® Node Manager, IPMI2.0, KVM with dedicated LAN, NMI, SPM, SSM, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog |
Otras características | |
PCI Express x4 Gen (3.x) ranuras | 1 |
Versión UEFI | 2.3.1 |
Capacidades de módulo DIMM soportadas | 64GB, 128MB |
Memoria máxima de LRDIMM | 2 TB |
Número de ranuras DIMM | 16 |
Número de procesadores soportados | 1 |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 205 W |
Detalles técnicos | |
Factor de forma | Proprietary |
Certificados de conformidad | RoHS |
Supermicro MBD-X11DPG-QT-B. Fabricante de procesador: Intel, Socket de procesador: LGA 3647 (Socket P), Procesador compatible: Intel® Xeon®. tipos de memoria compatibles: DDR4-SDRAM, Memoria interna máxima: 4 TB, Compatibilidad de ECC: ECC. Interfaces de disco de almacenamiento soportados: SATA III, Niveles RAID: 0, 1, 5, 10. Modelo de adaptador gráfico incorporado: Aspeed AST2500. Tipo de interfaz ethernet: Gigabit Ethernet
Ficha técnica